Das ADATA XPG V3 DDR3 Overclocking DRAM Module nutzen die Thermal Conductive Technology (TCT) mit einzigartigen wechselbaren Kühlrippen für ultimative Kühlleistung und Stabilität, wenn das System unter Volllast arbeitet. Dank der hohen Stabilität, Kompatibilität und Zuverlässigkeit ist dies die beste Lösung für Gamer und Enthusiasten.

Wechselbare Kühlrippen für Coolness und Stil

Die XPG V3 DDR3 DRAM Module wurden für PC-Enthusiasten und Gamer entwickelt, die extremer Leistung wünschen. Die markanten Kühlrippen und das 8-lagige PCBs mit 57 Gramm Kupfer bieten eine überragende Kühlleistung und stabilste Datenübertragung. Die wechselbaren Kühlrippen werden mit Schrauben anstatt nur Wärmeleitpaste befestigt, was das gesamte Konstrukt haltbarer macht. Zudem ist ein weiteres Paar Kühlrippen im Lieferumfang enthalten, so dass Anwender die Rippen austauschen und das coolste System nach Ihren eigenen Vorstellungen zusammenstellen können!

Zuverlässige Performance

Die XPG V3 DDR3 DRAM Module nutzen die Thermal Conductive Technology (TCT), bei der jeder Chip direkten Kontakt zu den Kühlköpern hat und somit sicherstellt, dass Chip und PCB bei gleicher Temperatur arbeiten. ADATAs XPG V3 Module sind dadurch in der Lage, die beste Stabilität selbst unter Volllast zu gewährleisten. Die einzigartigen abnehmbaren Kühlrippen erweitern die Kühlkörper nach oben hin, um eine größere Kühlfläche und eine bessere Kühlleistung zu erreichen. Das 8-lagige PCB mit 57 Gramm Kupfer hilft effektiv bei der Verringerung des elektrischen Widerstands und verbraucht weniger Strom, was die Integrität der Signalübertragung drastisch verbessert.

Hochgradig selektierte Komponenten

Alle XPG V3 DDR3 DRAM Module werden aus hochqualitativen Chips gefertigt, die in einem strengen Verfahren selektiert werden. Die verbauten PCBs (Printed Circuit Board) entsprechen ebenfalls höchster Qualität, was die Lebensdauer der Speichermodule enorm verlängert.

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