XPG V3 DDR3 DRAM 모듈

강력한 XPG!

ADATA XPG V3 DDR3 오버클로킹 DRAM 모듈은 열전도 기술(TCT)과 독자적인 탈착식 핀을 사용하여 시스템이 Full speed로 작동할 때에도 우수한 냉각 성능과 안정성을 구현합니다. 게이머와 매니아를 위한 최고의 솔루션으로 높은 안정성과 호환성 그리고 내구성을 구현하도록 설계되었습니다.

내구성과 스타일을 만족시키는 탈착식 히트 싱크

XPG V3 DDR3 DRAM 모듈은 탁월한 성능을 추구하는 PC 매니아와 게이머를 위해 구축되었습니다. 독특한 히트 싱크와 2 온스 구리 8 레이어 PCB는 우수한 냉각 성능과 안정적인 데이터 전송을 제공합니다. 탈착식 히트 싱크는 단순한 냉각 접착제가 아닌 나사로 교체할 수 있어 XPG V3의 내구성을 향상시킵니다. 게다가 패키지에 한 쌍의 핀이 더 포함되어 있어 핀 교체를 통해 탁월한 냉각 성능을 유지할 수 있습니다!

고장 없는 우수한 안정성

XPG V3 DDR3 DRAM 모듈은 모든 칩을 히트 싱크와 직접 접촉시키는 열전도 기술(TCT)을 사용하여 IC와 PCB가 같은 온도의 환경에서 작동할 수 있으며, 이러한 기술을 통해 XPG V3은 Full Speed의 작동 환경에서도 최고의 안정성을 유지할 수 있습니다. 독자적인 탈착식 핀은 히트 싱크를 위쪽으로 확장시켜 더 많은 냉각 공간을 확보하여 향상된 냉각 성능을 제공합니다. 2 온스 구리 8 레이어 PCB는 전기 저항을 효과적으로 줄이고 낮은 전력을 소모하여 신호 전송의 무결성을 크게 향상시킵니다.

최고 품질의 칩 사용

XPG V3 DDR3 DRAM 모듈은 엄격한 선별 과정을 통해 엄선된 고품질의 칩으로 만들어집니다. 또한 최고 품질의 PCB(인쇄 회로 기판)를 사용하여 메모리 모듈의 수명을 효과적으로 연장시킵니다.