POMPA Z NIESKOŃCZONYM LUSTREM

Doskonałe zintegrowanie pompy i zimnej płytki ogranicza awarie punktów połączeń i zapewnia bardzo skuteczne chłodzenie — cicho i wydajnie. Nieskończone lustro zapewnia hipnotyzujący efekt wizualny, który jest jeszcze bardziej imponujący dzięki personalizacji oświetlenia ARGB.

OBSŁUGA NAJNOWSZYCH PLATFORM INTEL I AMD

Układy chłodzenia serii XPG LEVANTE X są zgodne z szeroką gamą platform płyt głównych Intel® i AMD, co zapewnia elastyczność łączenia tego układu chłodzenia z dowolnym nowoczesnym procesorem.

OPATENTOWANY SYSTEM CHŁODZENIA PROCESORÓW 7. GENERACJI FIRMY ASETEK

W serii XPG LEVANTE X zastosowano system chłodzenia 7. generacji firmy Asetek w celu zapewnienia lepszego zarządzania ciepłem i bardzo cichego działania 800 obr./min.

Zoptymalizowana pod kątem termicznym miedziana płytka z mikrokanałem o 0,15 mm grubości zapewnia większy obszar chłodzenia, zwiększając skuteczność procesu wymiany ciepła.

WYDAJNY UKŁAD PWM

Wentylatory ARGB z bardzo wydajnym systemem chłodzenia PWM.

Układ chłodzenia XPG LEVANTE 240 zawiera dwa wentylatory 120 mm z podwójnym pierścieniem podświetlenia ARGB, z których każdy ma 20 diod LED i zapewnia wyjątkowe wrażenia wizualne.

Wentylatory z dynamicznym łożyskiem olejowym (FDB) i PWM(*) są wyposażone w mechanizm automatycznego ponownego uruchamiania (czas MTBF wynosi do 40 000 godzin przy 40ºC).

(*)PWM, czyli modulacja szerokości impulsów, umożliwia zmianę prędkości chłodzenia i przepływu powietrza przez wentylatory i pompy wody w zależności od temperatury komponentów. Do włączenia tej funkcji wymagana jest synchronizacja z płytą główną wyposażoną w złącze PWM typu header oraz odpowiednie oprogramowanie.

Układ chłodzenia procesora o najwyższej wydajności

Radiator wykonany w 100% z aluminium zapewnia płynną i spójną rozgrywkę i jest wspierany przez 11 kanałów wodnych, które rozprowadzają ciecz i ciepło w imponującym tempie.

Pompa zapewnia obieg płynu chłodzącego o niskim współczynniku parowania układu LEVANTE do procesora, a następnie inicjuje odprowadzanie ciepła z procesora do płynu chłodzącego przez miedzianą płytkę. Ciepły płyn jest następnie transportowany z procesora przez rurki do radiatora, który wraz z wysokowydajnymi wentylatorami FDB ostatecznie odprowadza ciepło.