DESIGN DELLA POMPA A SPECCHIO INFINITO

L'integrazione superiore della pompa e della piastra fredda riduce i guasti del punto di collegamento e offre un raffreddamento altamente efficace in modo silenzioso ed efficiente. Lo specchio infinito fornisce un affascinante effetto visivo, reso ancora più impressionante dalla personalizzazione dell'illuminazione ARGB.

SUPPORTO PER LE PIÙ RECENTI PIATTAFORME INTEL E AMD

I dissipatori della serie XPG LEVANTE X sono compatibili con un'ampia gamma di piattaforme per schede madri Intel® e AMD, offrendo la flessibilità di associare questo dissipatore a qualsiasi processore moderno.

SOLUZIONE DI RAFFREDDAMENTO DELLA CPU BREVETTATA Asetek di 7ª generazione

Le unità della serie XPG LEVANTE X utilizzano la soluzione di raffreddamento di 7ª generazione di Asetek per fornire una migliore gestione del calore e prestazioni silenziose a 800 giri/min.

La piastra in rame termicamente ottimizzata con microcanale sottile da 0,15 mm offre una maggiore area di raffreddamento per aumentare l'efficienza del processo di scambio termico.

DESIGN PWM EFFICIENTE

Ventole ARGB con una soluzione di raffreddamento PWM estremamente efficiente.

Le tre ventole ARGB a doppio anello da 120 mm di XPG LEVANTE 360 hanno 20 LED ciascuna per garantire una vibrante esperienza visiva.

Le ventole con cuscinetto fluido-dinamico (FDB) con PWM (*) sono progettate con un meccanismo di riavvio automatico (fino a 40.000 ore a 40ºC di MTBF).

PWM(*), o Pulse Width Modulation (Modulazione di larghezza d'impulso), consente a ventole e pompe dell'acqua di regolare la velocità di raffreddamento e il flusso d'aria in base alla temperatura del componente. Sincronizzare con le schede madri che supportano l'intestazione PWM e il software appropriato per abilitare questa funzione.

Raffreddatore CPU a prestazioni estreme

Il radiatore in alluminio al 100% offre un'esperienza di gioco fluida e uniforme, supportata da 11 canali d'acqua per disperdere liquidi e calore a una velocità impressionante.

La pompa fa circolare il refrigerante a bassa evaporazione di LEVANTE alla CPU, quindi avvia il processo di scambio termico dalla CPU al refrigerante tramite una piastra di rame. Il liquido caldo si allontana quindi dalla CPU attraverso il tubo verso il radiatore in cui dissipa il calore con l'audilio di ventole FBD ad alte prestazioni.